秋天真是一个收获的好季节，而IT巨头们似乎也都看准了秋天所寓意的收获，因此争相在秋季召开各自的“武林大会”，比如说英特尔的秋季IDF，又比如说微软的BUILD大会，再比如说稍后的苹果大会……当然我们现在要谈的是原AMD制造部门拆分出来的Global Foundries，该公司近日在宝岛台湾举办了2011年的全球技术大会（Global Technology Conference 2011,GTC 2011），该大会举办地点在新竹。事实上与数周前Global Foundries在SantaClara所宣布的内容相比，在GTC 2011大会现场，Global Foundries的展示并无太多突破，但是毕竟我们可以直观感受到Global Foundries未来的路线图了，这是值得庆祝的。
由于全球经济疲软以及市场需求不明等因素，当前的半导体代工行业应该说风险不小。不过从1980年代至今，半导体行业已经由150亿美元的规模发展到3140亿美元的规模了，而且预计未来还将继续增长，因为我们正趋向引入越来越多的互连设备。GlobalFoundries公司市场营销部门副总裁JimKupec提到，今天的世道对于新设备最大的推动力往往来自年轻人，虽然这可能并非全部的事实，但是目前确实越来越多的产品是针对年轻人市场的。
这就是说，Global Foundries并不打算完全地放慢其投资脚步，因为该公司正忙于在所有旗下的设施进行投资。就目前的情况而言，Global Foundries公司的纽约工厂已经提前两个月进入了“设备准备”阶段，而今年之内该公司应该可以在纽约进行试生产，当然在明年年初之前此工厂全面投产的可能性不大。另外在德国的Fab1工厂今年早些时候也已经开始量产32纳米的AMD处理器芯片，同时其还在进行28纳米量产测试，预计在不远的将来Global Foundries的Fab1工厂将可以过渡到28纳米制造工艺。在新加坡的Fab7工厂，目前Global Foundries已经完成了升级，并且可以生产40纳米到65纳米的半导体芯片，并且最终该工厂还将进入到300mm晶圆领域。
当然我们事实上更关心的是Global Foundries的未来路线图。到2012年，GlobalFoundries预计将开始量产其28纳米产品，甚至还可以初期量产部分20纳米产品，而20纳米的初期量产应该会在美国的Fab8工厂。更进一步上半年，Global Foundries预计将提升Fab1，Fab7以及Fab8等工厂的产能，因为该公司预计所谓领先尖端技术（65纳米及其以下）领域的需求将会增长，而这也是Global Foundries希望获得70%营收比例的一个领域。
GlobalFoundries还解决了其高K金属栅极制造工艺技术领域的一些问题，此前一些外行观察者曾一直死抓这一点不放。目前Global Foundries已经生产出了2GHz主频的ARM Cortex-A9测试芯片，该芯片采用了其28纳米SLP技术，并且在28纳米HPP制程下该处理器甚至可以达到3GHz主频。除此之外，AMD的A系列Fusion处理器也在采用Global Foundries的HKMG制造工艺，而且尽管有所延期，但是目前该系列产品已经实现量产，当然由于与AMD之间的一些保密协议Global Foundries并未透露更多详情。